主要產(chǎn)品
背照式CMOS圖像傳感器晶圓:
200/300mm BSI Fusion Bonding Wafer(背照式混合鍵合晶圓)。
200/300mm BSI Hybrid Bonding Wafer(背照式混合鍵合晶圓)。
200/300mm SOI Bonding Wafer(SOI鍵合晶圓)。
TMBS光伏產(chǎn)品:2022年成功開(kāi)發(fā)的TMBS(Trench Mos Barrier Schottky)光伏產(chǎn)品,目前量產(chǎn)成熟,產(chǎn)品包括100MIL溝槽芯片、130MIL溝槽芯片、150MIL溝槽芯片、165MIL溝槽芯片、180MIL溝槽芯片。
定制化工藝服務(wù)
鍵合技術(shù):包括Fusion & Hybrid Bonding(混合鍵合)、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質(zhì)鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合等。
減薄與薄膜工藝:精準(zhǔn)減薄、光學(xué)薄膜。
其他定制工藝:焊盤(pán)打開(kāi)工藝、MEMS、光纖波導(dǎo)、TOF等。
彩色濾光片和微透鏡工藝:支持200mm Color Filter & Microlens的生產(chǎn)服務(wù)和“客戶專屬”的工藝開(kāi)發(fā)。
產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)應(yīng)用:如工業(yè)視覺(jué)成像、工業(yè)激光器等。
智能交通:用于交通監(jiān)控、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。
生命科學(xué)與醫(yī)療成像:如醫(yī)療設(shè)備中的成像系統(tǒng)。
光譜儀器:用于光譜分析等高端科學(xué)儀器。
消費(fèi)電子:如手機(jī)、汽車(chē)電子、服務(wù)機(jī)器人、無(wú)人機(jī)等。
先進(jìn)制造:如攝像頭及模組制造。
安防與國(guó)防:如紅外產(chǎn)品、監(jiān)控設(shè)備及系統(tǒng)、航空/航天等。
科研院所及高校:用于科研實(shí)驗(yàn)和教學(xué)。
技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn):
高端背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工技術(shù)
長(zhǎng)光圓辰專注于背照式CMOS圖像傳感器(BSI-CIS)晶圓加工,是國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立的BSI晶圓加工企業(yè)。公司為200mm和300mm晶圓提供BSI、SOI及特殊芯片級(jí)加工服務(wù),支持彩色濾鏡(Color Filter)和微透鏡(Microlens)工藝的研發(fā)及加工。
定制化工藝技術(shù)
公司能夠根據(jù)客戶需求提供廣泛的定制化工藝技術(shù),包括
鍵合技術(shù):Fusion & Hybrid Bonding、Cavity Bonding、D2W Bonding、異質(zhì)鍵合、玻璃鍵合、石英-Si鍵合。
減薄與薄膜工藝:精準(zhǔn)減薄、光學(xué)薄膜。
其他定制工藝:焊盤(pán)打開(kāi)工藝、MEMS、光纖波導(dǎo)、TOF等。
TMBS光伏產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
2022年,公司成功開(kāi)發(fā)了TMBS(Trench Mos Barrier Schottky)光伏產(chǎn)品,并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一技術(shù)的應(yīng)用進(jìn)一步拓展了公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
技術(shù)創(chuàng)新成果與榮譽(yù)
2021年11月,長(zhǎng)光圓辰與長(zhǎng)春光機(jī)所、長(zhǎng)光辰芯合作的《高性能CMOS圖像傳感器先進(jìn)制造及應(yīng)用》項(xiàng)目獲得吉林省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)。
2024年,公司被認(rèn)定為吉林省省級(jí)“專精特新”中小企業(yè),表明公司在專業(yè)化程度、創(chuàng)新能力、經(jīng)營(yíng)管理等方面達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。
先進(jìn)制造設(shè)備與工藝
公司采用國(guó)際先進(jìn)的技術(shù)和設(shè)備,成功開(kāi)發(fā)了200mm晶圓的350nm CIS加工技術(shù)。此外,公司還通過(guò)ISO 9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證、ISO 45001:2018職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證和ISO 14001:2015環(huán)境管理體系認(rèn)證,確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)過(guò)程的規(guī)范性。
研發(fā)與團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢(shì)
長(zhǎng)光圓辰擁有完備的工藝和自主研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)榭蛻籼峁脑O(shè)計(jì)到制造的全流程解決方案。公司還與以色列TowerJazz公司進(jìn)行技術(shù)合作,進(jìn)一步提升技術(shù)水平。
這些技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)不僅體現(xiàn)了長(zhǎng)光圓辰在高端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力,也展示了其在滿足客戶需求和推動(dòng)行業(yè)發(fā)展方面的積極貢獻(xiàn)。