吉光半導(dǎo)體科技有限公司

主要產(chǎn)品

高功率半導(dǎo)體激光芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)：公司專注于研發(fā)和生產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片，其產(chǎn)品具有高功率密度、高效率、高可靠性和長壽命等特點(diǎn)。

應(yīng)用場景：廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、醫(yī)療設(shè)備、科研儀器等領(lǐng)域，滿足不同行業(yè)對高功率激光源的需求。

光纖耦合模塊

產(chǎn)品特點(diǎn)：光纖耦合模塊是將半導(dǎo)體激光芯片的光輸出通過光纖高效耦合，以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離傳輸和高功率輸出。

應(yīng)用場景：常用于激光加工設(shè)備、醫(yī)療激光治療設(shè)備等，能夠提高設(shè)備的靈活性和安全性。

雙邊布拉格反射波導(dǎo)激光器

產(chǎn)品特點(diǎn)：這種激光器具有高光束質(zhì)量和高功率穩(wěn)定性，能夠在復(fù)雜環(huán)境下保持穩(wěn)定的激光輸出。

應(yīng)用場景：適用于高精度激光加工、激光通信等領(lǐng)域。

技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)勢

先進(jìn)制造工藝：公司擁有國際先進(jìn)的MOCVD外延生長、晶圓制備、解理/鍍膜、芯片封裝、測試表征等全流程工藝平臺。

定制化能力：能夠根據(jù)客戶需求提供從1W到1000W功率的定制化芯片，滿足不同應(yīng)用場景的特殊需求。

產(chǎn)品性能：吉光半導(dǎo)體的產(chǎn)品在性能上處于國際領(lǐng)先水平，能夠有效提升相關(guān)設(shè)備的性能和效率。

技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：

吉光半導(dǎo)體科技有限公司在技術(shù)創(chuàng)新方面具有以下突出特點(diǎn)和優(yōu)勢：

全流程工藝平臺

吉光半導(dǎo)體擁有國際領(lǐng)先的全流程工藝平臺，覆蓋從外延生長到芯片封裝的各個環(huán)節(jié)：

MOCVD外延生長：具備自主開展多種材料體系外延結(jié)構(gòu)生長的能力，涵蓋2-6英寸晶圓，可生長GaAs、InP基三、四元材料。

晶圓流片：具備光刻、刻蝕、介質(zhì)膜沉積等完整工藝。

離子注入：支持4-6英寸及小片，注入能量范圍30-380keV，可注入H?和He?元素。

腔面鍍膜：可鍍高反膜（HR）和增透膜（AR），反射率范圍0.01%-99.5%。

封裝測試：具備自動化芯片測試、可靠性測試和高頻芯片測試能力。

高功率半導(dǎo)體激光芯片

公司專注于高功率半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)與制造，產(chǎn)品性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平：

高功率邊發(fā)射激光器：如808nm 50W高功率邊發(fā)射激光器，主要用于激光醫(yī)美領(lǐng)域。

高功率VCSEL芯片：具備高亮度、高可靠性的特點(diǎn)，適用于數(shù)據(jù)中心短距離傳輸。

高速DFB激光器：用于光通信領(lǐng)域，具備高速率和高穩(wěn)定性的特點(diǎn)。

定制化與多元化服務(wù)

吉光半導(dǎo)體能夠根據(jù)客戶需求提供定制化產(chǎn)品和服務(wù)：

芯片定制化代工：提供從外延生長到封裝測試的全流程定制化服務(wù)。

中試驗(yàn)證：具備芯片流片及中試驗(yàn)證等創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)服務(wù)能力。

聯(lián)合創(chuàng)新與測試能力

公司與上海菲萊測試技術(shù)有限公司成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，專注于光芯片測試和可靠性難題：

可靠性驗(yàn)證：提供全系列芯片可靠性驗(yàn)證服務(wù)，幫助客戶降低成本并縮短芯片上市時間。

高功率測試：具備高功率測試、芯片測試技術(shù)、自動耦合技術(shù)等能力。

知識產(chǎn)權(quán)與技術(shù)積累

吉光半導(dǎo)體擁有豐富的知識產(chǎn)權(quán)，包括89項(xiàng)專利，涵蓋多個核心技術(shù)領(lǐng)域。這些知識產(chǎn)權(quán)為公司的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅實(shí)的法律保障。