| 專利名稱 | 薄壁筒體激光焊縱縫接頭導正預熱及去應力動態(tài)校形裝置 | ||
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| 申請?zhí)?專利號 | CN202010847128.7 | 專利權人（第一權利人） | 長春理工大學 |
| 申請日 | 2020-08-21 | 授權日 | 2022-08-16 |
| 專利類別 | 授權發(fā)明 | 戰(zhàn)略新興產業(yè)分類 | 雙五星 |
| 技術主題 | 機械工程|焊接殘余應力|高溫|激光傳感器|激光焊接|焊接缺陷|薄壁|焊接變形|物理學|激光焊 | ||
| 應用領域 | 爐子類型|金屬加工|激光焊接設備|熱處理爐 | ||
| 意向價格 | 具體面議 | ||
| 專利概述 | 一種薄壁筒體激光焊縱縫接頭導正預熱及去應力動態(tài)校形裝置和方法，屬于激光焊接技術領域。所述裝置包括支撐機構、縱向接頭對中導正機構、雙側自預熱進給機構、去應力校形機構和尺寸檢測結構。所述裝置的刃形導正體嵌入開口筒體，縱向接頭自動對中導正，隨著雙側加熱抱緊輪相向運動抱緊，導正體逐漸與接頭脫離，完成縱向接頭對中導正，有效避免了焊接缺陷，提高了焊接質量，降低設備配置及投資成本。通過雙側加熱抱緊輪自旋轉，完成筒體均勻預熱和縱向進給；通過周向高溫校形輪對筒體滾動校形，同時消除焊接殘余應力；利用激光傳感器實時檢測筒體尺寸，同步調整周向校形模具，解決了薄壁筒體焊接變形問題。 | ||
| 圖片資料 |
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| 合作方式 | 面議 | ||
| 聯(lián)系人 | 戚梅宇 | 聯(lián)系電話 | 13074363281 |
